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SK하이닉스, 어플라이드와 차세대 메모리 개발 협력
2026.03.11
반도체
SK하이닉스, 어플라이드와 차세대 HBM 공동 개발
16:23 발행
- SK하이닉스가 글로벌 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈와 차세대 메모리 공동 개발에 나섰습니다.
- 양사는 차세대 D램와 고대역폭메모리(HBM) 기술 개발을 목표로 하며, 어플라이드 머티어리얼즈는 SK하이닉스와 장기 협력 계약을 체결했는데요.
- SK하이닉스는 어플라이드의 EPIC 센터와 싱가포르 연구 거점을 활용해 첨단 패키징 연구 역량을 바탕으로 이종 집적 기술 개발을 추진합니다.
