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해성디에스, 차세대 메모리 기판용 1900억 투자

2026.09.18
해성디에스, 차세대 메모리 기판용 1900억 투자
반도체소재장비

해성디에스, 차세대 메모리 기판용 1900억원 설비 투자

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17:58 발행
  • 해성디에스가 차세대 메모리용 패키지기판 생산 역량 확대를 위해 1900억원 규모의 신규 생산설비 투자에 나선다.
  • 고집적·다품종 제품 수요 확대에 대응하기 위해 기존 릴투릴 공법에 더해 패널 공법을 새롭게 도입합니다.
  • 향후 생산 공간 확보를 위해 경기도 안산시 반월국가산업단지 내 약 6800평 규모의 부지를 매입할 계획입니다.
해성디에스
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