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호재
리사 수, 전영현과 7개월 만에 재회
2026.10.07
반도체
AMD 리사 수, 삼성전자 전영현과 7개월 만에 재회
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17:37 발행
AMD 리사 수 CEO가 7일 삼성전자 서초사옥을 찾아 전영현 DS부문장 부회장과 7개월 만에 회동했습니다.
리사 수 CEO는 이번 회동의 핵심 의제로 파트너십을 꼽으며 HBM과 DDR5에 이어 파운드리 등 AI 반도체 전반으로 협력을 확대할지 주목됩니다.
양사는 지난 3월 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 HBM4를 공급하는 내용의 업무협약을 체결한 바 있습니다.
삼성전자
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