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삼성 엑시노스 2700, 벤치마크서 퀄컴 최신칩 앞선다

2026.10.25

삼성 엑시노스 2700, 벤치마크서 퀄컴 최신칩 앞선다

반도체

삼성 엑시노스 2700, 성능 시험서 퀄컴 최신칩 앞서

07:28 발행

삼성전자 엑시노스 2700이 샤오미 18 프로맥스를 활용한 사내 벤치마크 시험에서 퀄컴의 최신 칩셋을 앞선 것으로 나타났습니다.
엑시노스 2700의 CPU 멀티코어와 GPU 성능은 퀄컴 익스트림 모델보다 각각 약 20% 높게 기록되었습니다.
엑시노스 2700은 2나노 2세대 공정과 고도화된 HPB 패키징 기술을 적용해 발열을 줄이고 성능을 높인 것으로 알려졌습니다.

삼성전자

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