호재
가온칩스, KAI 차세대 무인기용 AI반도체 개발 참여
2026.10.19
반도체 · 방산
가온칩스, KAI 차세대 무인기용 AI반도체 공동개발 참여
09:23 발행
- 가온칩스가 한국항공우주산업(KAI)의 차세대 소모성 공중 무인플랫폼에 탑재되는 국산 인공지능(AI) 반도체 공동개발에 참여한다고 19일 밝혔습니다.
- 가온칩스는 삼성전자 파운드리 8나노 공정을 기반으로 무인기의 자율비행과 임무 수행을 지원하는 AI 시스템온칩(SoC)의 물리설계와 최종 설계 검증을 담당합니다.
- 이번 개발은 KAI가 총괄하는 산업통상부의 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업' 가운데 수퍼게이트가 주관하는 세부과제로 추진됩니다.
