강한 악재

화웨이, 엔비디아 대체용 Ascend 960 공개

2026.09.17

반도체 · 인공지능

화웨이, 엔비디아 대체용 Ascend 960 AI 칩 공개 예정

AI 요약

10:53 발행

화웨이가 미국 수출 규제에도 불구하고 엔비디아를 대체하기 위해 2027년 상용화를 목표로 하는 Ascend 960 AI 칩을 이번 주 공개할 예정입니다.
화웨이는 2028년 Ascend 970 출시를 계획하고 있으며, 신형 칩은 전 세대 대비 연산 성능을 두 배로 향상시킬 계획입니다.
화웨이는 부품 공급 부족을 이유로 Ascend 950DT 칩 가격을 60% 인상했으며, 생산 능력 부족으로 급증하는 수요를 충족하지 못하고 있습니다.

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