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포인트엔지니어링, 요코오와 HBM 핀 공급 계약

2026.07.16
포인트엔지니어링, 요코오와 HBM 핀 공급 계약
반도체소재장비

포인트엔지니어링, 일본 요코오와 HBM 핀 공급 계약 체결

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10:51 발행
  • 반도체 부품 전문기업 포인트엔지니어링이 일본 요코오와 고대역폭메모리(HBM) 관련 MEMS 핀 공급 파트너십을 체결했습니다.
  • 양사는 지난 2년간 제품 테스트와 양산 조건을 협의한 끝에 연간 1000만개 규모의 핀을 우선 공급하기로 합의했습니다.
  • 안범모 대표는 이번 계약을 기술력 인정으로 평가하며 HBM 핀 공급을 시작으로 글로벌 공급망을 확대해 나가겠다고 밝혔습니다.
포인트엔지니어링
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