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Applied Materials, Intel과 AI 칩 기술 협력

2026.10.07

반도체 · 인공지능

Applied Materials, Intel AI 칩 개발 협력 발표

AI 요약

19:13 발행

Applied Materials가 Intel과 AI 칩용 차세대 트랜지스터 및 패키징 기술 개발을 위한 협력을 발표했습니다.
양사는 Applied Materials의 EPIC 센터와 Intel의 연구 캠퍼스를 활용해 AI 워크로드를 위한 첨단 로직 노드 소재 및 공정 기술에 집중합니다.
EPIC 센터는 올해 운영 준비를 마칠 예정이며 연구에서 제조로 넘어가는 기술의 상용화 시간을 단축하는 데 기여합니다.

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