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HBF 표준 공개로 상용화 가속
2026.08.10
반도체 · 반도체소재장비
HBF 표준 공개로 상용화 가속…HBM 후공정株 수혜 전망
13:23 발행
- 그로쓰리서치는 SK하이닉스와 샌디스크가 HBF 표준 규격을 공개함에 따라 상용화 속도가 빨라지고 기존 HBM 후공정 관련 기업들이 수혜를 입을 것으로 전망했습니다.
- AI 연산 병목이 메모리 용량으로 이동하면서 HBM과 SSD의 격차를 메우는 차세대 기술인 HBF의 필요성이 커지고 있습니다.
- HBF는 HBM과 유사한 적층 구조를 채택해 한미반도체와 엘티씨 등 HBM 후공정 장비 업체들이 핵심 공정 기술을 활용하며 시장 성장에 기여할 것입니다.
