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아이씨티케이, 빅테크에 보안칩 양산 공급

2026.05.18
아이씨티케이, 빅테크에 보안칩 양산 공급
반도체 · 보안

아이씨티케이, 글로벌 빅테크 대상 보안칩 양산 공급 본격화

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17:51 발행
  • 차세대 양자 보안 팹리스 아이씨티케이가 4년간의 설계와 검증을 거쳐 글로벌 빅테크 기업에 보안칩 양산 공급을 시작했습니다.
  • 이번에 공급된 칩은 반도체 미세 물리적 특성을 활용한 VIA PUF 기술을 적용해 디바이스 인증과 위변조 방지 기능을 강화했는데요.
  • 기업은 이번 공급을 통해 글로벌 검증 레퍼런스를 확보했으며, 하반기에는 차세대 제품 출시로 고객사를 확대할 계획입니다.
아이씨티케이
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