중립
디엠에스, 대만서 차세대 반도체 장비 공개
2026.09.03
반도체소재장비
디엠에스, SEMICON Taiwan 2026서 차세대 반도체 장비 공개
09:32 발행
- 디엠에스가 대만 타이베이에서 열리는 'SEMICON Taiwan 2026'에 참가해 차세대 반도체 패키징용 습식 공정 장비와 세정 솔루션을 공개한다고 밝혔습니다.
- 디엠에스는 유리기판과 파인피치 팬아웃 패널레벨패키징 공정에 적용 가능한 습식 공정 장비와 유리관통비아 관련 세정 솔루션을 소개합니다.
- 디엠에스는 디스플레이 장비 기술 기반의 반도체 사업 확대와 함께 글로벌 고객사 접점 및 신규 수주 기회를 넓힐 계획입니다.
