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화웨이, 로직폴딩으로 2031년 1.4nm 칩 양산 목표
2026.05.26
반도체
화웨이, 로직폴딩 기술로 2031년 1.4nm 칩 양산 목표 발표
AI 요약
해당 요약은 AI가 생성한 결과물으로 정확성·완전성을 보장하지 않습니다.
종목을 추천하거나 투자를 권유하기 위한 목적이 아니므로 참고용으로만 이용해주세요.
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13:11 발행
- 화웨이가 2031년 자체 로직폴딩 기술로 1.4nm 칩 양산을 목표로 발표하자 홍콩 증시에서 중국 반도체 주가가 급등했습니다.
- 이 기술은 기존 미세공정 대신 구조 혁신으로 성능을 높여 ASML 장비 의존도를 줄이고 미국 제재 극복에 기여할 수 있다는 기대를 모으는데요.
- 다만 실제 제품인 키킨 칩 출시 전까지는 검증되지 않은 상태라 투자자들은 신중한 입장을 유지하며 기술 실현 가능성을 면밀히 지켜보고 있습니다.
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