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하나마이크론, ECTC 2026에서 패키징 기술로 우수 논문상 수상

2026.06.02
하나마이크론, ECTC 2026에서 패키징 기술로 우수 논문상 수상
반도체소재장비

하나마이크론, ECTC 2026에서 독자 개발 패키징 기술로 우수 논문상 수상

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10:37 발행
  • 하나마이크론은 미국 올랜도에서 열린 ECTC 2026에서 브리지 다이 기반의 혁신적 패키징 기술로 우수 논문상을 수상했습니다.
  • 이 기술은 칩렛 시스템의 데이터 전송 경로를 단축해 전력 효율을 높이는 HIC 솔루션을 적용했는데요.
  • 기업은 이번 수상을 통해 첨단 패키징 기술 고도화와 상용화를 지속하며 후공정 분야 리더십을 강화해 나갈 계획입니다.
하나마이크론
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