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화웨이, 3단 폴더블폰에 자체 칩 탑재

2026.09.08
화웨이, 3단 폴더블폰에 자체 칩 탑재
반도체 · 스마트폰

화웨이, 3단 폴더블폰에 자체 칩 '기린 9050 프로' 탑재

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13:23 발행
  • 화웨이가 7일 광저우에서 신제품 발표회를 열고 자체 고성능 반도체 '기린 9050 프로'를 공개했습니다.
  • 이번 칩에는 회로를 여러 층으로 쌓아 성능과 전력 효율을 높이는 '논리적 폴딩' 기술이 처음 적용되었습니다.
  • 화웨이의 3단 폴더블폰 출시와 애플의 첫 폴더블 아이폰 등장으로 한·중·미 간 기술 경쟁이 치열해질 전망입니다.
애플
애플
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