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LG전자, AI 데이터센터용 모듈형 냉각 설루션 첫 공개
2026.09.29
클라우드
LG전자, AI 데이터센터용 모듈형 냉각 설루션 첫 공개
10:21 발행
- LG전자가 싱가포르에서 열린 '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026' 전시회에서 '하이드로닉 모듈러' 설루션을 처음 공개했습니다.
- 해당 설루션은 펌프와 배관 등을 ISO 표준 컨테이너 내부에 사전 제작해 완제품 형태로 공급하는 방식입니다.
- LG전자는 이 설루션이 AI 데이터센터 구축 기간과 초기 투자 부담을 줄이고 증설 수요에 신속하게 대응할 수 있다고 설명했습니다.
