
🔎 핵심만 콕콕
- SK하이닉스가 작년 47조 원이 넘는 영업이익을 기록하며 사상 최대 실적을 새로 썼습니다.
- HBM 시장 주도권과 메모리 공급 부족이 역대급 실적의 배경인데요.
- 삼성전자는 HBM4 양산으로 반격에 나섭니다.
SK하이닉스, 메모리반도체 왕좌 차지
📈 모두가 놀란 최대 실적: SK하이닉스가 작년 사상 최대 실적을 기록하며 반도체 업계의 새 역사를 썼습니다. 연간 매출 97조 1,467억 원, 영업이익 47조 2,063억 원을 달성했는데요. 특히 4분기 영업이익률은 58%에 달해 2018년 3분기(57%)에 세웠던 역대 최고 기록을 갈아치웠습니다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 메모리 수요가 폭발적으로 증가한 덕분이죠.
🏆 삼성전자·TSMC 모두 제쳤다: 이번 실적이 놀라운 다른 이유는 쟁쟁한 경쟁사를 압도했다는 겁니다. 연간 영업이익 기준, 삼성전자(43조 5천억 원)를 사상 처음으로 역전했는데요. 수익성에서도 같은 기간 TSMC의 54%를 4%P 차이로 앞서는 등 대단한 경쟁력을 자랑했죠. 제조업 특성상 업계 영업이익률 30%만 돼도 높은 것을 감안하면, 압도적인 기술력과 가격 협상력을 갖춘 것으로 평가됩니다.
💰 12조원 자사주 전량 소각: SK하이닉스는 역대급 실적을 바탕으로 대규모 주주환원 정책을 발표했습니다. 보유 중인 자사주 1,530만 주(지분율 2.1%)를 전량 소각하기로 했는데요. 전날 종가 기준 약 12조 2천억 원 규모였죠. 여기에 주당 1,500원의 추가 배당까지 결정해 연간 총배당금은 주당 3,000원을 지급할 예정입니다. 배당 총액으로 따지면 약 2조 1천억 원에 달합니다.
자사주 소각: 보유한 자사주를 없애는 것으로, 강력한 주주 환원 정책으로 평가받습니다. 소각된 주식은 다시 발행할 수 없어 주식 수가 영구적으로 감소하면서 주당 가치가 상승해 투자자들에게 수익이 생기죠.
‘승승장구’ SK하이닉스, 그 배경은?
🔥 HBM이 효자상품: 이번 성과의 일등공신은 단연 고대역폭 메모리(HBM)입니다. 삼성전자보다 생산능력이 뒤처지던 SK하이닉스는 일찌감치 고부가 제품인 HBM 시장에 집중했는데요. 그 결과 시장을 선점하는데 성공하며 지금까지 1위 자리를 공고히 하고 있죠. 최근 메모리 반도체 가격 상승과 맞물려 작년 HBM 매출은 전년 대비 2배 이상 성장했습니다.
고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory): 메모리에서 한 번에 전송할 수 있는 데이터양(대역폭)에 중점을 둬, 기존보다 많은 양의 데이터를 단번에 전송할 수 있는 고성능 메모리입니다.
⚠️ 재고 부족, 오히려 좋아: 글로벌 메모리 시장의 수급 불균형도 SK하이닉스에 유리하게 작용하고 있습니다. 최근 AI 열풍으로 메모리 반도체 수요가 폭발적으로 늘어나자 시장에선 공급이 수요를 따라가지 못하는 사태가 발생하고 있는데요. 작년 4분기 D램 평균판매가격은 전 분기 대비 40%가량 오르기도 했습니다. 이는 SK하이닉스의 가격 협상력을 높여 좋은 실적의 배경이 됐죠.
👑 왕좌 유지할 수 있을까?: SK하이닉스는 HBM4(6세대) 시장에서도 압도적인 점유율을 차지하겠다는 목표를 밝혔습니다. 당장의 전망은 밝아 보이는데요. 엔비디아가 올해 차세대 AI 반도체 '베라 루빈' 등에 적용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정했습니다. MS의 AI 칩 ‘마이어 200’에 들어가는 HBM도 단독으로 공급하게 됐죠. 다만 생산력을 최대한으로 늘려도 고객 수요를 완전히 충족하기 어려운 상황인 만큼, 향후 경쟁사의 본격적인 시장 진입이 예상됩니다.
삼성전자, HBM4로 반격 노린다
👍 여기도 최대실적이에요: 삼성전자 역시 작년 사상 최대 매출을 기록했습니다. 연간 매출 333조 6,059억 원, 영업이익 43조 6,011억 원을 달성했는데요. 4분기에만 매출 93조 8,374억 원, 영업이익 20조 737억 원을 기록하며 분기 기준 역대 최고치를 갈아치웠습니다. 4분기 영업이익 16조 4,000억 원을 기록한 반도체 사업(DS부문)이 전사 실적을 견인했죠.
💵 5년 만에 특별배당 실시: 삼성전자도 최대 실적에 힘입어 주주환원을 확대합니다. 정기 배당에 1조 3,000억 원을 추가해 총 3조 7,500억 원의 결산 배당을 실시하는데요. 특별배당은 2020년 이후 5년 만입니다. 삼성전자는 배당소득 분리과세 도입 등 정부의 주주가치 제고 정책에 부응하기 위한 결정이라고 설명했죠.
🔬 HBM4 2월 양산 출하: 삼성전자는 HBM4를 기점으로 판도 전환을 노리고 있습니다. 삼성전자에 따르면 현재 품질 테스트 완료 단계에 진입했다고 전했는데요. 고객사로부터 성능 경쟁력에 대한 긍정적인 피드백을 받고 있으며, 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 HBM4E도 올해 중반 샘플링을 시작한다는 계획이죠.
HBM4: 기존 HBM보다 속도·용량·전력효율을 더 높인 차세대 고대역폭 메모리로, AI 학습용 초대형 칩에 맞춰 데이터 처리량을 크게 늘린 버전입니다. HBM4E는 그 HBM4를 한 번 더 개선한 확장(Enhanced) 모델로, 대역폭과 적층 용량을 더 키워 초고성능 AI 서버용으로 사용됩니다.